3月16日，宇澤廣南30GW單晶硅拉棒及30GW切片項目（一期）點火成功，標志著項目正式進入生產(chǎn)階段。
據(jù)了解，宇澤廣南30GW單晶硅拉棒及30GW切片項目計劃總投資約100億元，建設(shè)用地約1100畝，建筑面積約45萬平方米。項目采取代建出租的方式合作，分三期建設(shè)。其中，一期項目建成后可實現(xiàn)年產(chǎn)值約150億元，工業(yè)增加值40億元，年稅收約6億元，提供就業(yè)2000人。
資料顯示，云南宇澤半導體有限公司成立于2019年5月，注冊資本15億元，是一家專注于單晶N型硅片的國家級高新技術(shù)企業(yè)，并由國家綠色基金、中信金石、國投創(chuàng)合、中信建投、楚雄州國投等參股投資。公司在楚雄、文山、宜春、昆明共設(shè)有四大制造基地，在蘇州設(shè)有供銷中心。
宇澤半導體在N型硅片技術(shù)上實現(xiàn)了諸多技術(shù)和工藝的創(chuàng)新突破，實現(xiàn)了對N型光伏電池三個主流技術(shù)路線（HJT、TOPCon和IBC）的全覆蓋，多項技術(shù)指標參數(shù)業(yè)內(nèi)領(lǐng)先。目前宇澤半導體在內(nèi)業(yè)率先實現(xiàn)了110微米的210小金磚的量產(chǎn)，并已突破90微米厚度的210小金磚技術(shù)壁壘。
當前，宇澤半導體N型全尺寸硅片產(chǎn)能達35GW，根據(jù)規(guī)劃，2023年底公司N型硅片產(chǎn)能將突破55GW！
來源：PV-tech
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